高通下一代骁龙X最高拥有18核心：内部封装48GB内存，发热量有点吓人

高通这几年一直想要冲击PC市场，高通高拥尤其是下代骁龙心内吓人AI PC市场，估计高通认为现在的最装阜阳新闻网周珊珊PC市场基本上被X86处理器所把持，而自己想要进军这个市场，有核有点就必须要打AI牌，部封对此高通也发布了骁龙X系列处理器，热量并且与合作伙伴一起推出了相关的高通高拥产品，然而对于消费者来说，下代骁龙心内吓人高通X系列笔记本似乎不尽如人意，最装阜阳新闻网周珊珊无论是有核有点应用的兼容性还是性能都无法满足用户所需。因此市场占有率十分地可怜，部封不过高通似乎不那么认为，热量称未来还将推出多代骁龙X处理器，高通高拥据悉现在有消息称高通计划将下一代PC处理器的下代骁龙心内吓人核心数提升到18核，并且内部集成大容量的最装内存。

据悉下一代的骁龙X处理器将会采用高通自研的Oryon V3核心，而核心数量也从目前的12核暴增至18核，因此CPU的性能将会大幅提升，此外高通也计划与英特尔的Lunar Lake一样，在内部集成内存，估计是海力士的内存，最高可以达到48GB，甚至还将集成最高1TB的SSD，这样做的好处就是大幅减少了通信带来的延迟，在处理一些需要高传输速度的应用例如AI推理时候将会变得更加的得心应手。

然而这样做的副作用就是芯片的面积将会十分地庞大，由此带来更大的发热量，有消息称高通正在研究利用水冷来从事下一代处理器的散热，看起来在全速状态下的处理器发热量十分地恐怖，大概率笔记本是不会采用满血版处理器了。当然现在暂时还不清楚高通给下一代骁龙X处理器的定位是什么，毕竟现在骁龙笔记本在售价上普遍高于Win11本，而且兼容性还是有问题，要是不能解决这两个问题，估计到头来用户还是不太会买单。